投入超过6.1亿元 速美与RF360将建造新设施

速美集团（Soilbuild Group Holdings）与科技公司RF360将共投入超过6亿1000万元建造新设施，并带来300个就业机会。

速美集团昨天表示，无线射频（radio frequency）应用市场的需求出现强劲增长，这项合作能让RF360扩充业务，在这趋势中抓紧机会。

RF360是美国晶片制造商高通（Qualcomm）与日本知名电子工业品牌TDK于今年2月宣布成立的合资公司，负责研发并生产创新射频前端（RFFE）过滤解决方案。后者在这个项目中注资约5亿元，速美集团则投资剩余款项发展新设施。