新加坡杭州科技园第三期发展项目动土

新加坡杭州科技园第三期项目的总投资额达3亿零400万元。(星桥腾飞集团提供)
新加坡杭州科技园第三期项目的总投资额达3亿零400万元。(星桥腾飞集团提供)

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由星桥腾飞集团(Ascendas-Singbridge Group)和三菱地所株式会社(Mitsubishi Estate)合作发展的新加坡杭州科技园第三期项目,昨天举行动土仪式。

该期项目总投资额达3亿零400万元,总楼面面积达23万平方公尺,含多租户办公楼、单一租户办公楼,以及社区和休闲设施如零售店面、六幢高层写字楼、餐饮店和健身中心等

项目的办公空间从150平方公尺至2000平方公尺不等,能符合不同规模公司的需求,特别是文化创意、生命科学和人工智能领域的业者,以及相关的研发活动。第三期项目预计在2021年完工。

新加坡杭州科技园占地43公顷,位于杭州的核心创意和科技枢纽。它也紧邻浙江最大的大学城和地铁站。

科技园首期和二期项目已完工,总楼面面积达30万平方公尺,并取得超过95%的租用率。

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