传鸿海拟进入芯片制造领域

台湾大亨郭台铭执掌的鸿海集团据传有意进入芯片制造领域，目前正在评估兴建两座12英寸晶圆厂计划，并于近期调整公司架构，设立一个“半导体子集团”。

鸿海未对传闻置评
台湾电子时报上周五报道称，上述半导体子集团业务涵盖半导体晶圆及设备的制造、晶片设计、软件及记忆装置，目前旗下有半导体设备厂京鼎、封测厂讯芯、驱动IC厂天钰等。该业务集团的负责人是刘扬伟，他也是鸿海子公司——富士康旗下日本夏普公司的董事会成员。不过，鸿海方面尚未对上述传闻置评。

澎湃新闻网前天引述多名半导体产业人士说，鸿海在晶圆制造领域并无积累，如果要兴建晶圆厂，可能要从业界挖人组建技术团队。