为促进集成电路产业快速发展 工信部等出台系列“组合拳”

中国工信部等部门将针对集成电路先进工艺和智能传感器创新能力不足等问题，出台一系列政策“组合拳”，促进中国集成电路产业的快速健康发展，并缩小和世界先进水平的差距。

据《经济参考报》报道，中国集成电路产业和世界先进水平尚有差距，除了每年需要花巨额资金进口各类集成电路产品和技术外，集成电路产业的短板还极大制约了信息基础、高端装备制造等产业的发展。为此，中国从2014年开始，先后出台《国家集成电路产业发展推进纲要》等一系列产业政策。近期，工信部就召开了重大短板装备座谈会，明确提出了通过推进重点工程，来提升集成电路、航空航天等重点产业的技术和发展水平。

报道称，知情专家透露，集成电路领域后续产业政策将主要集中在集成电路设计、集成电路制造、集成电路封装、封装设备及材料4个核心领域，涉及桌面CPU、嵌入式CPU、储存器等核心产品，以及光刻技术、多芯片封装等关键技术的生产和研发。一旦这些领域取得重大突破，中国集成电路产业发展，不但能够迈上新的台阶，还能大大缩小和国际先进水平之间的差距。