专家指出,应用范围越来越广的半导体芯片已成“战略物资”,台湾半导体掌握尖端制造技术,与美国、日本和荷兰等国紧密合作,与韩国的三星抗衡;中国大陆在科技战中被围堵难以突围,但拥有最庞大市场是其优势。
半导体巨头台积电大手笔调高今年资本支出至280亿美元(约371.4亿新元),准备把八成资本布局在先进制程,投入5G手机、电动车和高性能计算的芯片,以甩开与对手三星和英特尔的距离。
受访专家指出,应用越来越广的半导体芯片已成“战略物资”,台湾半导体掌握尖端制造技术,与美国、日本和荷兰等国紧密合作,与韩国的三星抗衡;中国大陆在科技战中被围堵难以突围,但拥有最庞大市场是其优势。