速美集团(Soilbuild Group Holdings)与科技公司RF360将共投入超过6亿1000万元建造新设施,并带来300个就业机会。
速美集团昨天表示,无线射频(radio frequency)应用市场的需求出现强劲增长,这项合作能让RF360扩充业务,在这趋势中抓紧机会。
RF360是美国晶片制造商高通(Qualcomm)与日本知名电子工业品牌TDK于今年2月宣布成立的合资公司,负责研发并生产创新射频前端(RFFE)过滤解决方案。后者在这个项目中注资约5亿元,速美集团则投资剩余款项发展新设施。
请订阅或登录,以继续阅读全文!