新加坡杭州科技园第三期发展项目动土

由星桥腾飞集团（Ascendas-Singbridge Group)和三菱地所株式会社（Mitsubishi Estate）合作发展的新加坡杭州科技园第三期项目，昨天举行动土仪式。

该期项目总投资额达3亿零400万元，总楼面面积达23万平方公尺，含多租户办公楼、单一租户办公楼，以及社区和休闲设施如零售店面、六幢高层写字楼、餐饮店和健身中心等

项目的办公空间从150平方公尺至2000平方公尺不等，能符合不同规模公司的需求，特别是文化创意、生命科学和人工智能领域的业者，以及相关的研发活动。第三期项目预计在2021年完工。