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新加坡杭州科技园第三期发展项目动土

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新加坡杭州科技园第三期项目的总投资额达3亿零400万元。(星桥腾飞集团提供)

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由星桥腾飞集团(Ascendas-Singbridge Group)和三菱地所株式会社(Mitsubishi Estate)合作发展的新加坡杭州科技园第三期项目,昨天举行动土仪式。

该期项目总投资额达3亿零400万元,总楼面面积达23万平方公尺,含多租户办公楼、单一租户办公楼,以及社区和休闲设施如零售店面、六幢高层写字楼、餐饮店和健身中心等

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