（纽约彭博电）晶片厂商博通公司（Broadcom）正在考虑出价超过1000亿美元（1360亿新元）收购高通公司（Qualcomm），成为历来最大笔的晶片公司收购交易。


据知情者向彭博社透露，博通正就这项交易向顾问公司咨询。据知，出价将是现金加股票，折合大约每股高通股票70美元，博通有可能在这几天内提出收购献议。


博通和高通的代表拒绝发表意见。收购高通将使博通成为全球第三大晶片厂商，位居英特尔（Intel）和三星电子（Samsung Electronics）之后。高通在把手机连接无线电信网络的晶片具有市场主导地位，博通则在把器材设备连接无线局域网（Wi-Fi）的晶片方面具有专长，两家公司将能结合彼此的长处。两家公司都在手机晶片市场有显著份额。


高通股价上周五在纽约一度上涨19％，是2008年10月以来最大盘中涨幅。高通股价闭市上涨13％至61.81美元，市值910亿美元。博通上涨了5.5％至，市值1120亿美元。


博通首席执行官陈浩克（Hock E.Tan，译音）是一个积极的收购者，在半导体产业过去三年的整合浪潮中他扮演重要角色。


安华高科技公司（Avago Technologies Ltd）去年以370亿美元收购博通，合并后公司以博通命名。通过随后的一系列收购，该公司成为行业最大的晶片生产商之一。


陈浩克打算寻求更多的交易，但这个策略可能会受到美国监管机构的限制。


博通是苹果公司的主要供应商，上周宣布将把总部从新加坡迁回美国。该公司已经将加利福尼亚州的圣何塞列为企业联合总部。