丁可：中国如何应对晶片四方联盟？

作为对华科技遏制战略的一部分，2022年3月，美国政府提出了CHIP4计划，提议成立一个由美国、日本、韩国和台湾组成的“晶片四方联盟”，以便将中国大陆排除在全球尖端半导体供应链之外。

日本在半导体的设备和材料领域，韩国和台湾在半导体制造的先进制程上，拥有无可替代的竞争优势。如果日韩台以及拥有光刻机制造商ASML的荷兰配合美方，把出口管制对象扩大到与先进制程有关的所有产品、设备、材料、技术以及人员，必须承认，中方在现有技术体系下，在尖端半导体领域获得成功的机会十分渺茫。

但与此同时，作为一个超大规模的经济体，中国经济具备很强的韧性。笔者认为，中国未来依然有可能在以下三方面，推动半导体行业持续向前发展。