丁可：中国如何应对晶片四方联盟？

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丁可

来自 / 联合早报

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发布 / 2023年1月2日 5:00 AM

作者认为，日本在半导体的设备和材料领域，韩国和台湾在半导体制造的先进制程上，拥有无可替代的竞争优势。图为晶片。（路透社）

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中国应遵循并合理利用自由贸易规则，在出口管制范围之外，继续推进和包括CHIP4在内的有关各方的技术合作。

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