应对美国更多限制措施 传华为正逐步将芯片生产转移至中国大陆

消息人士透露，中国电信设备巨头华为正逐步将芯片生产工作转移至中国大陆公司，来应对美国可能的更多限制措施。

据路透社报道，华为技术有限公司正逐步将内部设计的芯片生产，从台湾积体电路制造公司（TSMC）逐步转移到中国大陆企业中芯国际（SMIC）。华为旗下芯片公司海思半导体（HiSilicon），在2019年底起就开始指示部分工程师为中芯国际而非台积电设计芯片。

消息人士说，华为过去希望和顶尖制造商合作，那时中芯国际位居二线。现在华为正把资源向中芯国际倾斜，但尚不清楚它将多少芯片生产外包给中芯国际。