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应对美国更多限制措施 传华为正逐步将芯片生产转移至中国大陆

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消息人士透露,中国电信设备巨头华为正逐步将芯片生产工作转移至中国大陆公司,来应对美国可能的更多限制措施。

据路透社报道,华为技术有限公司正逐步将内部设计的芯片生产,从台湾积体电路制造公司(TSMC)逐步转移到中国大陆企业中芯国际(SMIC)。华为旗下芯片公司海思半导体(HiSilicon),在2019年底起就开始指示部分工程师为中芯国际而非台积电设计芯片。

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