惠普(HP)Envy x360系列向来以轻盈,具伸缩性的造型吸引消费者,现在加入了芯片大厂AMD的最新处理器,在一定程度上提升了操作性能。
造型惠普的Envy x360 13(简称x360)采用全铝金属打造,质感精细扎实,握在手中感受到高端气息。打开、合起笔记本时,也体验了链接屏幕和键盘之间合页的稳固造工,开关过程沉稳厚实。x360的厚度不到15毫米,重量维持在1.3公斤左右,还是属于便携的机型。13英寸屏幕的左右边框纤细,但顶部边框较厚,和其他品牌相比较为逊色。
性能x360使用AMD新推出的Ryzen 3000系列芯片,虽然还不算是市场领军级别,但搭配Radeon Vega图像处理器,可配置高达16GB的内存和128GB的SSD固态硬盘,“火力”足够应付大多应用和软件。惠普在纤薄的机身中置入两个传统USB Type-A接口,一个USB Type-C接口,一个microSD卡槽和兼容耳机与麦克风的接口,可满足用户的器材衔接需求。为了保持机身薄度,键盘按钮的键程较短,需要一些时间适应。触控垫和触屏的敏捷度不俗,为用户添加了操控方式。x360充电45分钟,就可达到50%电量,屏幕上方的摄像镜头也可关闭,保护隐私,都是贴心功能。