随着美国和中国抢占芯片供应链的竞争日趋激烈，为了保住芯片强国地位，韩国政府宣布，计划在今年至2030年间，投入约510万亿韩元（约6040亿新元）资金，构建全球最大半导体产业供应链。
韩国政府13日在三星电子平泽工厂举行“K-半导体战略报告大会”，公布旨在实现综合半导体强国目标的“K-半导体产业带”，计划建立起集半导体生产、原材料、零部件、设备和尖端设备、设计等为一体的高效产业集群。
韩国总统文在寅当天出席大会时表示：“半导体产业已经超越了企业间的竞争，已进入了国家间竞争的时代。我们前进的方向非常明确，将通过先发制人的投资巩固国内的产业生态，主导全球供应网，把这个机会变成我们的机遇。”
韩国产业通商资源部在一份声明中表示，约153家晶片企业，包括全球最大存储芯片制造商三星电子和第二大厂商SK海力士，计划在今年至2030年间投入至少510万亿韩元资金。韩国政府将在2021年下半年至2024年期间，针对从事半导体等“关键战略技术”的大型企业，资本支出税收优惠从目前的最高3％提高到6％。
韩国政府还计划新设1万亿韩元（约12亿新元）规模的半导体设备投资特别资金，以低息为企业设备投资提供支援，用于增加8英吋晶圆芯片的合约生产能力，以及材料和封装方面的投资。
据预测，如能顺利执行规划，韩国半导体年出口额将从去年的992亿美元增加到2030年的2000亿美元，相关就业机会也将增至27万个。
舆论认为，韩国政府已向美国拜登政府表明立场，将参与拜登强调的“美国主导的半导体全球供应链重组”，因此，韩美在本月21日举行的首次首脑会谈中，韩美半导体合作将成为主要议题。
