华为轮值董事长称尚未与苹果讨论为其提供5G芯片组一事

华为轮值董事长胡厚崑今天表示,华为尚未与苹果公司讨论向其提供5G芯片组事宜。华为是全球最大智能手机制造商之一。

据路透社报道,胡厚崑在华为深圳总部召开的全球分析师大会上发表了上述言论。在此之前,华为创始人任正非对CNBC表示,华为对于向苹果出售第五代(5G)芯片持“开放”态度。

“我们并未与苹果讨论这个问题,”胡厚崑说,并重申华为不打算在目前成为芯片组供应商。他还表示,期待苹果参与5G手机市场的竞争。

胡厚崑表示,截至3月底,华为已经获得了40个建立5G电信基础设施的商业合同,上一次公布的数字为30多个。

华为创始人任正非本周接受CNBC采访时表示,该公司对于向苹果出售5G调制解调器芯片持“开放”态度,但未就此详谈。

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