消息：不再依赖美国 华为自研PA芯片将量产

有消息称，华为已经研发PA芯片，将交给中国中国大陆公司代工，明年第一季度小幅量产，第二季开始大量生产。

据快科技报道， 供应链消息人士“手机晶片达人”28日在微博发文称，“华为自研的PA，开始释单给国内的三安集成。明年第一季小量产出，第二季开始大量。以分散目前集中在台湾的穩懋PA代工的风险，也算是中国半导体国产化的一环。 ​​​​ ​​​​”

PA芯片指的是功率放大器（Power Amplifier），是射频芯片中的一种，通信系统中用于信号放大，是影响信号覆盖的重要芯片，5G时代因为要兼容多种网络标准，PA芯片的重要性日益增加。

目前PA芯片主要掌握在美国思佳讯(Skyworks Solutions)、Qorvo等公司中，代工厂商主要也是台湾公司，但中国大陆公司近年来已经加大自主研发及生产力度，华为对PA芯片的研发不必说，三安光电很早就布局了砷化镓材料，是射频元件的重要元件之一，未来有望成为中国大陆最主要的PA代工厂之一。