高通选择台积电代工新旗舰芯片

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高通本月初发表旗舰级芯片骁龙(Snapdragon)865,并选择由台积电负责生产代工,高通的说法是基于代工厂产能和技术考量,但韩媒大爆内幕,认为高通是担心S 865芯片技术被三星偷走,趁机优化三星自家Exynos系列芯片。

高通这次最新亮相的三款5G处理器,包括旗舰级的骁龙865,由台积电7奈米制程吃下代工肥单,而中阶的骁龙765、骁龙765G,则由三星的7奈米制程所生产。

高阶处理器之所以下单给台积电,高通的解释是,选择晶圆代工厂考量的因素包括芯片技术和供应能力等。不过,Business Korea爆料指称,三星的7奈米布局较台积电提早好几个月,仍无法吃到高阶S 865订单,只分配到中阶S765、S765G,真正原因是高通担心三星抄袭芯片的制程技术。

报道指出,苹果A系列处理器和华为海思的情况也相同,选择交给台积电代工,就是为了保持自家技术的优势,不让三星Exynos芯片超前。

三星不仅是一家掌握芯片设计技术的公司,还是晶圆代工巨头,上下游整合一条龙全包,各家厂商忧心订单若全给三星,商业机密恐遭窃取,影响自身竞争力。

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