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海思半导体进入公开市场 不再只为华为供芯片

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海思半导体(HiSilicon)在公开市场上发布4G通信芯片,意味着海思不再是华为的专属芯片制造商。

据电子行业杂志EE Times1月1日的报道,在2019年12月举行的ELEXCON 2019年电子展期间,华为于2019年4月成立的全资子公司上海海思半导体在公开市场上发布了4G通信芯片,此前该公司只向华为提供芯片产品。意味着海思不再是华为的专属芯片制造商。

海思技术有限公司平台和解决方案营销总监赵秋静介绍了海思向行业外部出售芯片的开放战略。

除了在公开市场销售芯片,海思更改了部分产品线的命名,并且对业务进行扩张,进入了几个新的细分市场。该公司的像机产品线目前的名称为Smart Vision,借助Smart Vision,海思正在推动面向消费电子和汽车电子的更广泛的视觉感知计算产品。

该公司还将其机顶盒与电视产品线合并到Smart Media产品线中,海思希望将其市场从独立电视品牌和机顶盒运营商扩展到全屏智能终端和智能家居方面。

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