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华为欲将芯片生产本土化 以应对美限制措施

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路透消息指,华为技术有限公司正将公司内部设计芯片的生产工作,从台积电逐步转移到大陆企业中芯国际来完成,以应对美国将来出台的限制措施。

据路透社报道,美国政府日前准备发布新规定,要求使用美国芯片生产设备的外国企业在向华为供货时,必须先获得许可,这将对台积电造成直接影响。而类似的措施将促使华为在内的大陆企业加速开发国内技术的。

一名消息人士称,华为旗下芯片部门海思半导体于去年底开始指示部分工程师,为中芯国际而非台积电设计芯片。这位消息人士未获授权对媒体发言,因此要求匿名。

“过去,华为希望与顶尖制造商合作,而中芯国际属于二线制造商。”该消息人士称:“我们现在把资源向中芯国际倾斜,加强对他们的帮助。”

华为发言人在提供给路透的声明中说,这种转变是“行业惯例”。“华为在选择半导体制造商时,会仔细考虑产能、技术和交货等问题。”

全球最大的半导体代工商台积电则表示,不对个别客户置评。中芯国际也未予置评。

目前还不清楚有多少生产外包给中芯国际,但华为曾表示,将考虑把韩国公司、其他台湾公司和大陆公司作为芯片的替代来源。

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