规避美管制 华为传伙法意半导体开发晶片

华为计划与法国和意大利合资的芯片制造商意法半导体(STMicroelectronics)合作，共同设计行动及车用芯片，以避开美国加大出口管制的潜在影响。

据日经中文网报道，两名消息人士透露，STMicro是华为长期的感测器芯片供应商，车用芯片是STMicro强项，是次合作主要是加强华为在自动驾驶方面的研发，也有助于华为摆脱对特定芯片供应商的依赖。据悉，双方早在去年初就开始合作开发芯片，但没有对外披露。

知情人士说，华为透过与STMicro合作，可以获得开发先进芯片所需的最新软件。这些软件主要由美国厂商Synopsys与Cadence Design提供。华为选择与欧洲厂商合作开发，并非自行设计开发，一旦美国加大出口管制，可提供更多弹性。