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中国科学家称突破碳基半导体制备瓶颈

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北京元芯碳基集成电路研究院26日宣布,由该院中国科学院院士北京大学教授彭练矛和张志勇教授带领的团队,解决了长期困扰碳基半导体材料制备的瓶颈,如材料的纯度、密度与面积问题。

他们的这项研究成果已经被收录在今年5月22日的《科学》期刊“应用物理器件科技”栏目中。

据《中国电子报》报道,目前,大到航空航天、金融保险、卫生医疗等领域,小到智能手机、家用电器等数码家电所使用芯片绝大部分采用硅基材料的集成电路技术,该项技术被海外厂家长期垄断,中国电子产品所需要的芯片则大多依赖进口。

据统计,中国每年进口芯片的花费高达3000亿美元(4255亿新元),甚至超过了进口石油的花费。

彭练矛院士说:“采用硅以外的材料做集成电路,包括锗、砷化钾、石墨烯和碳,一直是国外半导体前沿的技术。而碳基半导体则具有成本更低、功耗更小、效率更高的优势,更适合在不同领域的应用而成为更好的半导体材料选项。我们的碳基半导体研究是代表世界领先水平的。”


 

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