台湾政府据报计划将拨款超过100亿元新台币（约4.68亿新元），吸引海外芯片制造商在当地设立研发基地。
彭博社引述知情人士透露，这份为期七年的计划将于今天公布，力争向在台湾设立基地的外国芯片制造商，补贴多达一半的研发经费。该计划也适用于说服外国供应商，在台湾设立研发中心的本地芯片企业。
要求匿名的知情人士称，计划也对外国芯片制造商提出特定要求，例如投资额需达到一定门槛，以及雇用一定人数的员工等。政府希望争取每年至少有一家企业在台湾投资。
台湾行政院发言人丁怡铭昨天证实，政府已经制定了吸引投资和创造就业的计划，但细节尚需未敲定。
他表示，借着中美贸易战、国际大厂亚太战略重新布局的契机，政府希望吸引国际领导性厂商来台落地。因此，将锁定新兴半导体、5G通讯、AI等未具体成熟的技术落地。
这项计划推出之际，台湾正卷入中美芯片技术研发角力战。
特朗普政府上个月宣布，凡是使用美国设备的芯片制造商，未经批准均不得向中国大陆科技巨头华为供货。这项规定对台积电等台湾芯片制造商构成重大冲击。
对此，知情人士称，上述即将推出的计划，旨在吸引资本和人才，维持台湾在业内的领先地位。
《华尔街日报》早前也透露，美国半导体产业为反制中国等国透过补贴发展产业，正加紧游说力道，希望取得联邦政府约370亿美元资金，主要补助对象可能是有意在美国建厂的英特尔（Intel）约50亿美元，并对有意吸引投资的州提供150亿美元金援，其余用来增加研发支出。
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