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华为高管:麒麟芯片9月15日后无法制造 恐成绝唱

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华为消费者业务CEO余承东说,目前中国国内半导体工艺上没有赶上,华为Mate 40 麒麟9000芯片,很可能成为麒麟高端芯片的最后一代。

据第一财经报道,余承东在8月7日举行的中国信息化百人会上说:“由于美国的制裁,华为领先全球的麒麟系列芯片在9月15日之后无法制造,将成为绝唱。这真的是非常大的损失,非常可惜!”他说,目前国内半导体工艺上没有赶上,Mate 40 麒麟9000芯片,很可能成为麒麟高端芯片的最后一代。

余承东告诉记者,麒麟高端芯片成为了“绝版”,以后无法生产。他说:“华为开拓了十几年 从严重落后到有点落后再到赶上来领先,这是一个艰难的过程,是我们非常大的损失。”

对于华为所面临的外部环境,华为呼吁半导体产业链上的伙伴应该全方位扎根。

余承东认为,半导体产业应该向多方位突破,比如物理学材料学的基础研究和精密制造。在终端器件上,关注新材料和新工艺的紧密联动,突破制约创新的瓶颈。具体来看,包括显示模组、摄像头模组、5G器件等方面。

此外,华为倡议打造新生态。目前鸿蒙开放开源,共建自主OS生态。

余承东说:“互联网时代,中国终端产业的核心技术与美国差距很大,美国主导手机和电脑软件生态,中国在移动端、桌面、操作系统方面差距大。另外,APP方面,中国应用出海成功案例少,需终端软硬生态配合突破。美国CHIP联盟互通互联,中国标准分裂。美国在理论算法、开发平台等领域领先,中国擅长商业化。”

对于华为在研发上面的投入,余承东介绍,“现在我们从第二代半导体进入第三代半导体时代,希望在一个新的时代实现领先。在终端的多个器件上,华为都在投入。华为也带动了一批中国企业公司的成长,包括射频等等向高端制造业进行跨越。”

余承东补充道,鸿蒙操作系统已经可以打通各种设备,“今年华为的手表、智慧屏都会搭载鸿蒙操作系统。南向接分布式设备,北向接大量应用,构建生态。”

余承东还介绍,“在HMS(Huawei Mobile Service)方面,去年美国的芯片、手机移动服务不给华为使用,华为只能自己解决芯片和生态问题,发展HMS,努力突破美国封锁,现在每个月、每周、每天,生态的体验都在改进。”

另据财联社8月7日报道,中芯国际联合CEO梁孟松被问及,如果9月14日后不能继续支持华为海思,对中芯的14nm产能有怎样的影响。梁孟松说,关于某特定客户的问题,不针对某一客户去评论。但中芯绝对遵守国际规章,会有很多其他的客户也准备进入公司有限的产能里面,所以影响应该是可控的。

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