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美媒:华为在美国制裁前储备中国5G所需芯片

美国媒体报道,在特朗普政府实施制裁前,华为悄悄地花了几个月的时间,储备中国5G所需芯片。(法新社)

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美国媒体报道,在特朗普政府实施制裁前,中国科技巨头华为悄悄地花了几个月的时间,大量储备至关重要的无线射频芯片,以确保在中国运营商投资1700亿美元(2306亿新元)部署5G技术时,华为至少到了2021年也能向运营商供货。

据彭博社昨天(22日)报道,知情人士说,华为的合作伙伴台积电2019年底开始加大力度,生产华为5G基站核心通讯芯片“天罡”。

一名不愿具名的知情人士称,在上个月制裁生效前,台积电应华为要求交付了200多万颗这种7纳米芯片。这名人士也说,订单规模之大一度让台积电高管怀疑自己是否低估了全球需求。

报道称,华为在获取必要产品方面取得突破,显示了美国2018年以来针对华为的制裁行动成败参半。白宫以担心国家安全为由,首先试图限制从美国软件和电路对华为的销售,最终对包括台积电在内的华为供应商实施了全面限制。

知情人士说,禁止将在市面上可购得的现成芯片供应给华为的做法,最终使华为的智能手机业务陷入瘫痪,迫使公司缩减生产规模。

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