美国媒体报道，在特朗普政府实施制裁前，中国科技巨头华为悄悄地花了几个月的时间，大量储备至关重要的无线射频芯片，以确保在中国运营商投资1700亿美元（2306亿新元）部署5G技术时，华为至少到了2021年也能向运营商供货。
据彭博社昨天（22日）报道，知情人士说，华为的合作伙伴台积电2019年底开始加大力度，生产华为5G基站核心通讯芯片“天罡”。
一名不愿具名的知情人士称，在上个月制裁生效前，台积电应华为要求交付了200多万颗这种7纳米芯片。这名人士也说，订单规模之大一度让台积电高管怀疑自己是否低估了全球需求。
报道称，华为在获取必要产品方面取得突破，显示了美国2018年以来针对华为的制裁行动成败参半。白宫以担心国家安全为由，首先试图限制从美国软件和电路对华为的销售，最终对包括台积电在内的华为供应商实施了全面限制。
知情人士说，禁止将在市面上可购得的现成芯片供应给华为的做法，最终使华为的智能手机业务陷入瘫痪，迫使公司缩减生产规模。
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