任正非:中国芯片“卡脖子”问题主要是制造设备和基础工业

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华为创始人任正非日前表示,中国要重新认识芯片问题,芯片的设计当前中国已经步入世界领先,大陆芯片产业主要是制造设备有问题,基础工业有问题,化学制剂也有问题。

根据每日经济新闻网报道,华为心声社区官方昨天发布了《任总在C9高校校长一行来访座谈会上的讲话》的文件。

在文件中,任正非表示,国家要重新认识芯片问题,芯片的设计当前中国已经步入世界领先,华为目前积累了很强的芯片设计能力;芯片的制造中国也是世界第一,在台湾。大陆芯片产业主要是制造设备有问题,基础工业有问题,化学制剂也有问题。芯片制造的每一台设备、每一项材料都非常尖端、非常难做,没有高端的有经验的专家是做不出来的。

任正非说,国家要重视装备制造业、化学产业。化学就是材料产业,材料就是分子、原子层面的科学。需要出来更多的尖子人才和交叉创新人才,才会有突破的可能。

此外,任正非还表示,现在“卡脖子”的问题大多数是工程科学、应用科学方面的问题。应用科学的基础理论,去国外查一下论文,回来就做了,卡不住你的脖子,基础理论现在全世界可以用的。

他希望国内顶尖大学不要过度关注眼前工程与应用技术方面的困难,要专注在基础科学研究突破上,“向上捅破天、向下扎下根”,努力在让国家与产业在未来不困难。

他说:“顶级大学不要被这两、三年工程问题受累,要着眼未来二、三十年国家与产业发展的需要。我认为,大学是要努力让国家明天不困难。如果大学都来解决眼前问题,明天又会出来新的问题,那问题就永远都解决不了。你们去搞你们的科学研究,我们搞我们的工程问题。”

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