台积电居全球晶圆代工龙头 联华电子可望跃至第三

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研调机构拓墣产业研究院预估,台积电今年第四季市占率可望达55.6%,将稳居全球晶圆代工龙头。联华电子将超越格罗方德(GlobalFoundries),跃居第三大厂。

据联合新闻网报道,拓墣表示,晶圆代工产能持续满载,在涨价效应发酵带动下,第四季晶圆代工厂营运稳定提升,全球前10大晶圆代工厂总营收可望达217.18亿美元(约290亿新元),年增18%。

台积电第四季在7奈米及5奈米先进制程出货畅旺带动下,季营收将达125.5亿美元,年增21%,拓墣指出,台积电市占率将达55.6%,将稳居全球晶圆代工龙头地位。

三星(Samsung)则在手机系统单晶片与高效能运算晶片出货畅旺下,第4季营收将约37.15亿美元,年增25%,市占率16.4%,为第二大晶圆代工厂。

联电则在面板驱动IC与电源管理晶片需求强劲,8吋晶圆代工产能供不应求,涨价态势确立,加上28奈米接单畅旺,第四季营收将约15.69亿美元,年增13 %,市占率约6.9%,将超越格罗方德的6.6%,跃居全球第三位。

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