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台积电将为联发科生产5G芯片

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台湾联发科技周三(20日)公告,将使用台积电的六纳米芯片制造技术生产针对高端5G智能手机的最新芯片。

据新浪财经报道,联发科技周三发布了两款芯片:“Dimensity 1100”和“Dimensity 1200”。高通的骁龙芯片历来在高价手机中占有更大的市场份额。

联发科技是台积电这一技术的首批大客户之一,也是少数几家拥有将手机连接到移动数据网络的调制解调器技术的公司之一,将与高通和三星电子展开竞争。

最新的芯片将由台积电生产,采用六纳米芯片制造技术。高通的芯片是由三星采用五纳米技术生产的,而苹果公司使用的是台积电的五纳米技术。

联发科技之前的芯片采用七纳米工艺,而采用更新的制造技术以及芯片设计上的进步,将使其计算任务速度提高22%,功耗降低25%。

 

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