联发科于美国地区揭晓新款5G连网数据芯片，终于如先前传言，加入毫米波连接设计。
据联合新闻网报道，相比先前推出的M70仅支援6GHz以下频段连接能力，此次推出的M80更加入毫米波连接功能，借此对应更完整的5G连网使用需求，提供上传最高可达3.67Gbps，下载最高可达7.67Gbos传输速率，借此与Qualcomm推出的5G连网数据芯片抗衡。
同时，相较目前Qualcomm去年推出的第三代5G连网数据芯片，同样支援毫米波连接的Snapdragon X60分别对应最高上传可达3Gbps，下载最高可达7.5Gbps，以及三星稍早整合在Exynos 2100处理器，一样也支援毫米波连接的5G连网芯片，支援最高上传可达3.67Gbps，下载最高可达7.35Gbps速率表现，显示联发科在旗下5G连网数据晶片可达更高下载速度(理论值) 。
规格方面，G80同样支援双5G SIM卡使用，以及双5G SA独立连网与双5G VoNR等功能，另外也支援FDD+TDD CA载波聚合，以及DSS动态频谱共享，借此让电信业者能以更简单方式布署适用5G连网的基地台。
其他部分，则包含搭载BWP动态频宽调整技术，借此对应不同网络服务传输流量吞吐需求，同时除了搭载联发科UltraSave省电技术，更可藉由C-DRX节能管理技术快速切换启用或休眠状态，在使用者不使用通讯功能时以休眠状态减少耗电，并且在需要连接时候可快速恢复启用，借此维持持续连接特性。
联发科预计在今年稍晚时候开始向合作伙伴提供测试样品，预期会在今年底或明年开始应用在市售产品。
不过，联发科并未特别提及M80采用生产制程，同时显然会以独立方式配置使用，不确定日后是否配合5nm等制程规格整合进处理器设计内。
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