中国去年的芯片和芯片制造设备进口量出现了大幅增长，分析认为，中国正采取果断行动保护自己免受美国不断扩大的技术禁运影响。
彭博社报道，据彭博官方贸易数据分析结果显示，中国企业去年从日本、韩国、台湾等地购买了将近320亿美元（425亿新元）的芯片制造设备，进口额相比2019年跃升了20%。
在华为等公司纷纷赶在美国制裁生效前大力进口囤积相关产品的形势下，中国去年的芯片进口额飙升到了接近3800亿美元的水平，约占中国当年进口总额的18%。
美国不断采取行动限制中国企业获得美国技术，迫使北京加倍努力推动多年来进步缓慢的芯片行业的发展。特朗普政府采取的行动暴露出了中国在这个关键领域的脆弱，所以尽管如今美国已经是由拜登政府执掌，北京依然在大力推进实现半导体自给自足的全面计划。
龙洲经讯(GaveKal Dragonomics)驻上海科技分析师王丹（音译：Dan Wang）指出，近期中国仍将依赖进口推进其半导体制造业的发展。眼下它还不具备生产其所需要的芯片制造设备的能力。为此中国正在加大投资力度，但是没有十几年的努力怕是难有成就。
中芯国际等中国公司已在加大努力进口用于生产半导体晶圆和芯片的设备。根据半导体行业协会SEMI去年12月的一份报告，中国在2020年成为了此类设备的全球最大市场。
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