台湾经济部长王美花表示，美国产业界建议美国政府回归《跨太平洋伙伴全面进展协定》（CPTPP），并邀请台湾、韩国参与，同时，台美应尽快签署FTA；随着科技产品演变，台湾也请美方推动ITA第三阶段。
根据中央社报道，王美花在今天举行的台美半导体供应链合作前景座谈会后说，这次座谈会主要是双方业者交流并听取意见，会议上最常被提到的字为“相互依赖”，反映在台美产业合作的关系，以台积电为例，材料与设备来自美国，台积电做好产品后回销给美国高通与辉达等客户。
王美花说，美国业者在会中有两大面向建议，首先在产业部分，希望台美共同投入研发以及人才培训交流。
其次，在国际经贸部分，美国业者呼吁美国政府应该回归CPTPP，并邀请台韩加入，也应该在WTO发起《资讯科技协定》（ITA）第三阶段推动，同时，台美要签署自由贸易协定（FTA），才有益双边合作。
王美花进一步介绍，美商康宁赞许台湾对智慧财产权（IPR）及营业秘密保护政策，让半导体产业蓬勃发展，建议台美可成立营业秘密国际联盟。台积电则是在会议报告赴美设厂情况。
至于近期车用芯片荒，王美花说，美方主要是感谢台湾协助，会中并未谈到相关细节。
面对媒体追问美国政府与台湾政府的回应，王美花仅表示，今天重点在于双边业界交流与对话，政府仅从旁了解。
美国半导体协会（SIA）在会中报告，随著5G、人工智慧与电动车蓬勃发展，预计2025年时，半导体产业产值将达5500亿美元（7359亿新元），凸显出台美产业需要更密切合作。
出席此次线上座谈的美方讲者包括高通、康宁与美国半导体协会（SIA）等，台方为台积电与国际半导体产业协会（SEMI）等，AIT处长郦英杰也有出席，座谈会吸引了全球500大企业线上参与。
台方代表有王美花、经济部次长陈正祺、贸易局长江文若、工业局长吕正华等人；产业界代表则是台积电等。
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