武汉弘芯传全员遣散 台专家:大陆半导体烂尾已终结

武汉弘芯项目外立面,据报在去年9月已经没有施工迹象 。(每日经济新闻)
武汉弘芯项目外立面,据报在去年9月已经没有施工迹象 。(每日经济新闻)

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武汉弘芯去年因资金困难等问题陷入停滞,成为近年来典型的半导体烂尾项目。日前,这一项目被媒体曝出复工无望,该公司高层已于2月26日通知全体员工,必须在2月28日下班前提出离职申请,且须在3月5日前完成办理离职手续。

针对此事,紫光集团前全球执行副总裁、有“台湾DRAM教父”之称的高启全认为,这早已是预料之中的事。

他2月27日接受台湾《经济日报》采访时表示,中国大陆2020年起转向严控半导体制造投资后,不会再发生如武汉弘芯这类半导体项目烂尾事件,等于宣告半导体项目烂尾的终结。

高启全说,大陆政府去年起严控半导体制造投资项目,必须确认资金到位、拥有产品技术后,才允许该项目开始找人才。也就是武汉弘芯已为大陆半导体项目“烂尾”事件划下句点,宣告结束。

台湾工研院产业科技国际策略发展所研究总监杨瑞临则表示,弘芯的结束,将促成大陆半导体领域未来发展的战略布局,进入“量变”与“质变”的转换期。

杨瑞临指出,大陆过去发展半导体产业策略,是学习台湾半导体垂直分工模式。20年前张汝京赴陆成立中芯国际,效法台湾晶圆代工厂,采服务全球IC设计公司及系统商的营运模式。武汉弘芯的成立,是瞄准先进封装市场,企图在大陆企业广大出海口支持下,成为“异质整合”龙头厂商,不料资金断链,技术及设备都无法到位,宣告失败。

随着特朗普掀起美中贸易战,成功让半导体激化成为地缘政治议题,杨瑞临认为,大陆政府已对半导体投资项目展开“量变”措施,也就是未来不是什么项目都可申请到补助。中央及地方政府的发改委针对审查机制,也将进行战略性“质变”导向。

他说,台湾因为缺乏系统商庞大出海口,成为全球唯一采行半导体垂直分工的典范。然而,大陆近20年来已有华为、中兴、小米、百度,乃至于阿里巴巴及新能源车等风起云涌的系统商,足够支撑本土上游半导体业。未来中国半导体发展,将不再如以往敲锣打鼓高调宣扬,而是转为低调、朝整合元件制造(IDM)营运模式,将半导体发展藏在一条龙的IDM企业中,效法欧日韩模式,让外界“神龙见首不见尾”,避开贸易战锋头。

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