武汉弘芯去年因资金困难等问题陷入停滞，成为近年来典型的半导体烂尾项目。日前，这一项目被媒体曝出复工无望，该公司高层已于2月26日通知全体员工，必须在2月28日下班前提出离职申请，且须在3月5日前完成办理离职手续。
针对此事，紫光集团前全球执行副总裁、有“台湾DRAM教父”之称的高启全认为，这早已是预料之中的事。
他2月27日接受台湾《经济日报》采访时表示，中国大陆2020年起转向严控半导体制造投资后，不会再发生如武汉弘芯这类半导体项目烂尾事件，等于宣告半导体项目烂尾的终结。
高启全说，大陆政府去年起严控半导体制造投资项目，必须确认资金到位、拥有产品技术后，才允许该项目开始找人才。也就是武汉弘芯已为大陆半导体项目“烂尾”事件划下句点，宣告结束。
台湾工研院产业科技国际策略发展所研究总监杨瑞临则表示，弘芯的结束，将促成大陆半导体领域未来发展的战略布局，进入“量变”与“质变”的转换期。
杨瑞临指出，大陆过去发展半导体产业策略，是学习台湾半导体垂直分工模式。20年前张汝京赴陆成立中芯国际，效法台湾晶圆代工厂，采服务全球IC设计公司及系统商的营运模式。武汉弘芯的成立，是瞄准先进封装市场，企图在大陆企业广大出海口支持下，成为“异质整合”龙头厂商，不料资金断链，技术及设备都无法到位，宣告失败。
随着特朗普掀起美中贸易战，成功让半导体激化成为地缘政治议题，杨瑞临认为，大陆政府已对半导体投资项目展开“量变”措施，也就是未来不是什么项目都可申请到补助。中央及地方政府的发改委针对审查机制，也将进行战略性“质变”导向。
他说，台湾因为缺乏系统商庞大出海口，成为全球唯一采行半导体垂直分工的典范。然而，大陆近20年来已有华为、中兴、小米、百度，乃至于阿里巴巴及新能源车等风起云涌的系统商，足够支撑本土上游半导体业。未来中国半导体发展，将不再如以往敲锣打鼓高调宣扬，而是转为低调、朝整合元件制造（IDM）营运模式，将半导体发展藏在一条龙的IDM企业中，效法欧日韩模式，让外界“神龙见首不见尾”，避开贸易战锋头。
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