日本求助台湾 合作生产芯片

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日本经济产业大臣山弘志(Hiroshi Kajiyama)周二(30日)指出,日本已要求台湾制造商在半导体生产方面进行替代合作。此前,瑞萨电子在本月的火灾,影响了车用芯片的生产。

据台湾中时新闻网报道,产业大臣在内阁会议后对记者表示,已经与台湾数个制造设备制造商进行沟通,加速采购速度。并表示经济产业部已采用所有手段,共同努力,以寻求快速恢复。

瑞萨拥有的日本东北部Naka芯片工厂在本月由于其中一机台的电力激增,导致火灾发生,为全球车用芯片短缺问题再添麻烦。

瑞萨在全球车用微控制器单元(MCU)晶片占有30%份额,该公司最初表示,火灾中有11个机台受损,但目前观察的情势似乎较原先设想更为严重。

日本政府一官员上周三曾告知路透社,日本政府已经呼吁设备制造商协助瑞萨恢复生产,官员并连络国内外的公司,要求他们向提供相关零组件和机械。

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