美国将邀请台积电等十多家公司探讨半导体短缺问题

美国总统拜登的最高经济顾问和国家安全顾问下周一将接待十多家公司的首席执行官，探讨政府的2.25万亿美元（3.02万亿新元）基础设施计划和全球半导体短缺问题，包括台积电。
 
综合彭博社和联合新闻网报道，美国总统国家经济委员会主任迪斯和国家安全顾问苏利文将主持会议，商务部长雷蒙多也将与会。

受邀出席的公司包括世界主要芯片制造厂，例如台积电、三星电子、总部位于荷兰的恩智浦半导体（NXP）；还包括总部位在美国的半导体制造商，例如格罗方德（Global Foundries）、英特尔与Sky Water Technology都会参与。

白宫表示，这场企业执行长峰会将讨论美国就业计划，以及强化美国半导体与其他关键领域供应链韧性的步骤。

一位白宫官员表示，议程将包括拜登“美国就业计划”中支持汽车行业向清洁能源过渡的提议、创造就业机会并确保美国经济竞争力等。