消息:台积电料扩大美国投资 与欧洲谈判进展有限

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知情人士表示,台湾积体电路制造公司(台积电)正考虑扩大美国亚利桑那州先进制程芯片厂的投资,金额高于先前揭露水准,但其看淡在欧洲设立先进制程厂的前景。

根据路透社报道,在全球芯片短缺、且欧美都提出计划要补贴半导体生产之际,制程领先全球的台积电的投资计划受到密切关注。台积电去年宣布将在美国凤凰城投资100亿美元(约133.4亿新元)至120亿美元兴建芯片工厂。

路透社此前报道曾披露,这座工厂可能是在选定厂址上计划建造的六座工厂中的第一座。目前,公司高管正在讨论下个工厂是否应该是更先进的工厂,能制造采用三纳米技术的芯片,而不是第一座工厂采用的五纳米技术。

一位不愿透露姓名的知情消息人士透露,技术更先进的三纳米工厂成本可能介于230亿至250亿美元。台积电在亚利桑那州厂址建造更多工厂的计划细节之前尚未被披露。

消息人士表示,因凤凰城厂区将在未来10年至15年建成,管理层还制定了台积电制造下一代二纳米和更小芯片的计划。

在建造工厂方面,台积电有可能与英特尔和三星电子竞争美国政府的补贴。美国总统拜登已号召动用500亿美元资金支持美国国内芯片制造业,美国参议院最早可能于本周就此采取行动。

一些政府官员担心,给台积电补贴可能更便宜了台湾,而不是美国。台积电可能会在台湾继续进行研发工作。但是,美国的补贴计划并未将外国公司排除在外。

美国政府和行业官员表示,强大的国内芯片制造行业对经济和国家安全至关重要。 高通和Nvidia(辉达/英伟达)之类的美国芯片公司在相关市场占全球主导,但它们的大多数芯片都是在亚洲制造的。 英特尔也已承诺在亚利桑那州再建两个新的制造厂,三星则计划在德克萨斯州奥斯汀市现有工厂附近建造一座耗资170亿美元的工厂。

在欧盟,关于如何提高芯片制造的辩论也在进行中。英特尔对这些努力表现出了浓厚的兴趣,执行长格辛格(Pat Gelsinger)在上个月访问布鲁塞尔期间提议的“ Eurofab”所争取的补贴可能高达90亿美元。

拥护Eurofab理念的欧盟内部市场与服务执委布莱顿(Thierry Breton)上个月也与台积电欧洲总裁Maria Marced进行了交谈。尽管布莱顿公开称与台积电的会谈是“很好的交流”,但另一位知情人士表示,会谈实则“非常糟糕”。

台积电发言人称,公司不排除任何可能性,但没有在欧洲建厂的计划。

欧洲的芯片和汽车公司自身多数都反对这个提议。他们倾向于补贴老一代的芯片,这些芯片被汽车生产商大量使用,目前供应短缺。

台积电最赚钱的客户许多都在美国,比如苹果。而欧洲客户主要是购买不太先进芯片的汽车制造商。第一季欧洲和中东客户只占台积电营收的6%,远远低于北美和亚太客户分别贡献的67%和17%。 消息人士称,台积电并未排除在欧洲建造一座老一代芯片厂以服务汽车公司客户的计划。

台积电未就亚利桑那州建厂计划的具体细节发表评论,但首席执行官魏哲家上月表示,在经过初始阶段后,“有可能进一步扩张”。他说,公司将评估现场效率和客户需求,然后决定下一步行动。

半导体教父台积电创办人张忠谋近期在台湾举办的一场论坛上清楚地点出美国与台湾在半导体制造上的优劣。

张忠谋提到,美国和台湾相比拥有土地与水电条件优势,但是美国的人才、台湾外派人员当地经营乃至大规模调动的单位成本,都显著高于台湾;美国的胡萝卜跟棍子、短期美国联邦与州政府的几年补贴,仍不能弥补长期竞争劣势。

台积电在亚利桑那州的第一家工厂规模将相对较小,预计每月生产两万片晶圆。相比之下,台积电在台湾的“gigafabs”每月可以生产10万片晶圆。

但第一位知情人士说,台积电管理层着眼于长远,从成熟制程开始并扩大产量,同时逐步引入最先进的制程。

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