彭博社引述知情人士透露，台积电耗资120亿美元（163亿新元）在美国亚利桑那州开设的工厂2024年开始营运时，将提供先进的4奈米芯片，相较之前的公开声明，制程有所升级。此前苹果公司等美国客户敦促台积电这样做。
据报道，知情人士说，在美国总统拜登和商务部长雷蒙多下星期前往凤凰城出席一项仪式时，台积电有望公布新计划。
台积电这座工厂原本预定是5奈米制程，但这一标准到2024年将远非尖端技术。知情人士说，这家台湾公司还将承诺在附近增设第二家工厂，将生产更先进的3奈米芯片。
知情人士说，台积电此前提到，亚利桑那州工厂每月将生产2万片晶圆，不过产量可能会比原先计划更多。随着生产逐步展开，苹果将使用大约其中三分之一的产量。
苹果和其他主要科技公司依赖台积电满足其芯片需求，这一变化意味着它们将能在美国取得更多芯片。苹果公司首席执行官库克此前曾告诉员工，他的公司计划从台积电亚利桑那州厂采购芯片。知情人士说，他预定会出席下周的活动。
知情人士透露，除了苹果，超微半导体公司和英伟达等客户，也要求台积电在亚利桑那州的工厂生产更先进的芯片。
知情人士还说，台积电的客户要求该公司在美国和台湾同步推出其最新技术，这将有助于实现拜登政府的目标，即在美国本土生产世界上最先进的芯片。但台积电对这种做法并未承诺，台湾官员和该公司表示，他们打算将最新技术留在台湾。
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