美将通过法案扩大对台军售与限制使用中国芯片

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美国国会本月预计将通过一项立法,授权美国政府大幅扩大对台军售,以及限制美国关键设施使用中国制半导体,一方面这让白宫在反制中国上如虎添翼,但也很可能将激怒北京。

综合路透社和彭博社星期四(12月8日)报道,这项年度国防授权法案(NDAA)授权美国向台湾出售高达100亿美元(135亿新元)的武器,强化美台关系。法案也提到,美国政府将设立一个新“外国军事融资”(Foreign Military Financing)贷款担保机构,以快速跟进台湾的武器采购;同时成立一个新的培训计划,以提高台湾的防御能力。

国防授权法案所包含的“台湾增强韧性法案”(Taiwan Enhanced Resilience Act)明定,若国务卿核实台湾增加自身防卫预算,法案将授权美国政府从2023年至2027年期间,每年提供台湾高达20亿美元的军援。

在半导体技术限制方面,法案将限制某些中国公司制造的芯片用于美国军方或政府其他部门的关键项目。近年来美国持续透过修法限制中国企业可从美国及其盟国采购的半导体种类,并扩大自身的芯片制造能力,华盛顿还试图限制在美国设备使用中国制造的技术。

新泽西州民主党参议员、参议院外委会主席梅嫩德斯(Robert Menendez)在一份声明中说,中国的挑战已成为美国这一代人面临的最重大国家安全问题。

梅嫩德斯说,中国大陆的军事建设,包括可用于对付台湾的新技术和武器,都意味着美国需要加大力度支持台湾,以阻止北京的进犯。梅嫩德斯和南卡罗来纳州参议员格雷厄姆(Lindsey Graham)是这项法案的发起人。

这项价值8550亿美元的军事政策法案最快将于星期四在众议院表决通过,参议院则将于下周审议这项法案,预计本月就能通过国会并签署成为法律。

报道称,这项必将通过的法案中的用字遣词反映出两党议员展现越来越多对抗中国的意愿。但法案仍删除了一些对北京来说更难接受的措辞,包括先前提议赋予台湾“非主要北约盟友”(MNNA)的地位,以及北京对台湾的“重大侵略升级”情况下的制裁,这是在拜登政府遊说下所做出的调整。

此外,在禁止联邦承包商购买和使用中国半导体方面,美国企业联盟表达其反对立场后,这部分已被淡化。最新草案在企业设备使用中国半导体方面更为宽松,除非这些设备涉及“关键系统”。最新草案还设置了五年的履约期限,并允许行政部门免除这一要求。

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