随着美国加大力度遏制中国取得关键半导体技术的能力，日本政府也将对23种尖端晶片制造技术实施出口管制。
综合路透社和彭博社报道，日本经济产业大臣西村康稔星期五（3月31日）在一份新闻稿中说，日本将对用于晶片制造的六类设备实施出口管制，包括清洗、沉积、光刻和蚀刻。
这项新规将于今年7月生效，生效前将征求公众意见。预计这一限制措施将影响到十几家日本公司，包括尼康集团、东京电子等半导体设备制造商。这些公司在向海外出口半导体设备或技术前，须获得日本政府颁发的许可证。
西村康稔说，日本政府预计这项措施对国内公司的影响有限，且没有针对某个特定的国家。
不过，外媒报道称，日本宣布这项政策的时间点，是美国于去年10月对向中国出口的晶片制造工具实施全面限制后作出的，理由是担心北京利用这些先进半导体设备来增强其军事力量。美国一直希望日本能同步收紧对华半导体设备出口，但日本一直寻求在两个超级大国之间选择一条中间道路。
西村康稔在新闻稿中说，这项举措与美国的出口管制不相协调。“如果我们的出口没有被重新用于军事用途，我们将继续出口。”
日本政府官员说，这些措施将改善监督，并避免这些先进技术被用于军事目的。他们说，对日本最有利的贸易伙伴--包括台湾和新加坡在内的约40个贸易伙伴的出口将不会受到影响。但这40多个贸易伙伴不包括中国大陆。
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