美国防部电子复兴计划公布首批入围项目

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(早报讯)美国国防部已遴选出首批研究项目及团队,准备探索新方法以彻底改变美国芯片的开发和制造。

中新网报道,美国国防部高级研究计划局(DARPA)去年推出一项为期五年、总值15亿美元(约20亿新元)的电子复兴计划(ERI),用以支持芯片技术的开发。

首批入围的初始项目反映出这一计划重点关注三个领域:即芯片设计、架构、材料和集成。

加州大学圣地亚哥分校入围的一个项目旨在通过机器学习和其他工具将流程自动化,从根本上将芯片设计所需时间从数年或数月缩减为一天,即使是相对缺乏经验的用户也可创建出高质量的设计。

另一个项目则将探索新型电路集成方案,以消除或大大减少数据转移需求,最终目标是有效地将计算能力嵌入到内存中以显著提升性能。

在芯片架构方面,目前的多芯片架构增加了复杂性和成本,DARPA希望创建可实时重新配置的硬件和软件,以处理更多的一般任务或专门任务。

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