（早报讯）美国总统拜登说，中国计划主导半导体供应链，美国应强化国内半导体产业，投资不能再等。
美国之音报道，全球晶片短缺问题严重，为强化半导体科技供应链，拜登周一（12日）与美国大企业领袖举行视讯会议，把他的2万亿美元（约2.7万亿新元）基础设施开支方案与缓解半导体严重短缺联系在一起。
拜登指出，他收到来自两党23名参议员、42名众议员的来信，支持“晶片美国制造计划”。信函提及中国计划大举重整和主导半导体供应链，以及挹注多少资金以达成其目标。
拜登强调，中国与世界其他国家都没等，美国人也没有理由再等。他表示，芯片、晶片电池、宽带都是基础设施的一部分，“这次会议的目标是探讨如何“加强我们国内的半导体产业，并保障美国供应链的安全。”
同日早前，白宫新闻秘书普萨基说：“我们不预计这次会议会达成一项决定或做出任何宣布，但这是我们持续进行接触和讨论的一部分，以探讨如何最好地解决这个问题，不仅是长期解决，也包括短期解决。”
芯片短缺严重减缓了美国的汽车制造业发展，通用汽车、福特和其他汽车制造商临时关闭了一些工厂或减少了产量。
这次有关“半导体和供应链韧性”的白宫会议由白宫国家安全顾问沙利文、国家经济委员会主任迪斯和商务部长雷蒙多主导。
19名企业高管参加了会议，包括谷歌母公司Alphabet、飞机制造商诺斯罗姆·格鲁曼和汽车制造商通用汽车与福特的老板，半导体产业的关键公司英特尔、台积电和三星的负责人也受邀出席。
白宫的基础设施计划希望国会议员批准拨出500亿美元，在商务部设立一个新的办公室，支持生产关键产品，另外拨出500亿美元，增强半导体制造和研究。
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