全球半导体行业今年来陷入严重供需失衡,市场人士预计芯片短缺问题短期内不会缓解,对芯片需求越加殷切的汽车制造业首当其冲。
不过,市场需求增加让半导体供应商受益,特别是晶圆代工(foundry)和外包半导体封装与测试(简称OSAT)领域,今年营运现金流有望提高,取得更高营收增长和营业利润率。
惠誉国际评级科技、媒体和电信小组高级总监索尼(Nitin Soni)接受《联合早报》访问时指出,虽然半导体供应商预计接下来会增加产能,但芯片短缺问题到了下半年才有望稍微改善,这个问题很有可能延续至明年。
请订阅或登录,以继续阅读全文!