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台积电成美日中必争筹码

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作者:刘佩真

来源:《联合报》

受惠于全球半导体龙头厂商—Intel终究敌不过制程的缺陷而改变公司策略,未来仅留一部分自行生产,其余PC CPU、伺服器CPU、绘图芯片部分则将委由台积电以六奈米进行量产,显然过去台积电相当敬畏的半导体技术高手—Intel,也臣服于台积电先进制程的麾下。

台积电等同通吃全球两大CPU业者Intel、AMD的订单,故27日台积电股价罕见出现涨停并创下新高,更因其为大盘的第一大权指股,比重为23.16%,带领台湾加权股价指数走高至12588点,意谓从近期台积电国内外客户大单不断涌入、资本支出调升至历史新高水准、制程蓝图可实现性高等利多不断,使得台积电营运、股价再攀高峰。

事实上,此次Intel策略的大转变,凸显其近年来制程递延、人事异动频繁的影响,况且Intel一直坚持芯片设计和制造一体化的IDM模式和理念,也就是过去Intel向来以Tick-Tock钟摆策略作为产品推出的准则,尔后则改推制程-架构-最佳化的新发展模式,更新周期也就比过往的两年来要来得长,此结局就导致Intel十四奈米硬是连续生产五年,十奈米也需等到2022年才可望生产。

而Intel此次选择晶圆代工业者也并未考虑Samsung。显然Samsung虽宣称2020年底前将进入五奈米世代,同时Samsung三奈米将采GAA制程,甚至为追赶台积电及Intel在下一代半导体,并拉开与中国大陆半导体技术的距离,还有受制于日本关键材料的限制,Samsung正在积极调整半导体策略,不过2021年是否能拉近与台积电的距离,并抢夺大客户的订单,恐怕仍有一定的难度,因而也未受到 Intel的青睐。

反观台积电,2020年六奈米制程则预计年底前可量产,而五/七/七+奈米台积电总计获得包括Apple、AMD、Intel、NXP、联发科、海思、Xilinx等大客户的订单;特別是Intel也准备将旗下的PC CPU、伺服器CPU、绘图芯片在2021年交由台积电的六奈米代工;台积电也将用七奈米为Xilinx打造ACAP产品─Versal Premium系列。此外,台积电三奈米将于2022年量产,而2021年先行试产,预计将沿用FINFET制程,尚不考虑环绕式闸极结构(Gate-All-Around,GAA)制程,主要因该制程现阶段良率仍有瓶颈;至于二奈米制程,台积电已陆续完成路径搜索,也确定在成本可下降、制程良率稳定、效能提升的前提下导入GAA制程。

综而言之,美中科技战下凸显各国在地化供应链的重要性,也反映美国、日本、中国大陆在晶圆代工先进制程能力的缺乏,因而相对期望以美国、日本、中国大陆的半导体相对比较利益来吸引或换取台积电到当地设厂,甚至是加码,显然台积电已成为兵家必争的筹码,而台积电也将必须在多元化生产地、群聚效应于台湾这两个策略中来取得平衡。

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