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全球半导体短缺源于美国对华制裁

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来源:日经中文网

作者:中村裕

全球半导体短缺正在变得严重。开端是美国政府对中国大陆企业的制裁。代工企业中芯国际(SMIC)等成为制裁目标,订单集中涌向了台湾企业等。再加上汽车用半导体的需求快速复苏,供应短缺迹象加强。以世界最大的台积电(TSMC)等为中心,半导体制造商加紧应对,但有观点认为到2021年下半年才能恢复。

1月14日,台积电在台北举行财报发布会。首席执行官(CEO)魏哲家略带困惑地表示,2020年10~12月汽车用半导体的订单突然增加,导致了目前的半导体短缺。他显示出目前难以解决芯片短缺问题的看法。

由于新冠疫情的影响,2020年春季汽车行业不得不进行大幅减产。成功遏制疫情的中国市场显示出令人惊异的复苏势头。到6月已恢复至同比增长11%。

但是,中国某大型车企的高管表示汽车行业当时“只订购了之后3个月的半导体等零部件,并未拟定乐观的生产计划”,因为疫情已扩大至全世界。

不过到7月,世界出现了完全不同的趋势。由于美国特朗普政府加强对华为技术的制裁,台积电等台湾半导体企业自7月起进入了罕见的繁忙期。因为在新制裁于9月启动之前,华为想要确保大量的半导体。相关人士回顾称:“当时有大量订单涌入”。

实际上,台湾的8月出口额按单月计算创出历史新高。半导体占到出口的36%,当局高官也表示仅对华为的出口,8月就达到约2000亿日元。

在新一轮对华为制裁启动的9月中旬,半导体行业受到了“两支箭”的袭击。这次是有传言称美国制裁的矛头将指向中芯国际。美国高通迅速采取了行动,相继走访台积电和联华电子(UMC)等台湾半导体企业,为了替代中芯国际下了大量的订单。

不过,情况非常严峻。台积电代工业务的全球份额目前超过五成。再加上联华电子,台湾两家企业就占到了约六成,但在疫情的影响下,在宅需求增加,还有个人电脑、游戏机和新款iPhone的代工等,本来就很忙碌。

另一个问题是中芯国际生产的都是技术水平较低的普通半导体。通常用在传感器和电源上,利润空间较小,缺乏吸引力。但对产品来说不可或缺。除了高通,这台湾两家企业从其他地方也收到了大量这种半导体的订单,自9月起变得极为繁忙。

汽车行业的趋势又进一步加重了这种状况。7月的时候消费者还在持观望态度,但世界最大的中国汽车市场到8、9月显示出两位数增长,随后各企业改变了态度,决定自10月起进行增产。但是,面对匆忙发出的订单,车载半导体厂商的准备工作无法跟上。包括德国英飞凌科技等企业。

此前,这些企业在遇到自己生产不了的情况,会委托台积电和联华电子等生产。这次也想这样做,但台湾企业已处于满负荷生产状态。更何况车用半导体也多为普通半导体,利润空间较小。最终生产跟不上,招致了此次的半导体短缺现象。

今后的前景也不乐观。车用半导体的利润空间小,厂商的基本态度是利用已折旧的设备,不再追加投资,等待供不应求得到缓解。台积电2021年将进行约3万亿日元的巨额投资,但大部分将投向附加值高的最尖端产品。

1月15日,台积电旗下子公司、世界先进积体电路的董事长方略指出,难以满足汽车行业突如其来的要求。重复订货也很多,难以掌握到底需要多少半导体。

如果过度制造半导体,将引发价格崩盘,给经营造成直接打击。各企业仅口头表示需要半导体,如果今后供过于求,存在订单被取消的风险。各半导体企业对此感到不安,不会轻易启动增产。

2020年12月,美国对中芯国际的制裁正式发布。熟悉半导体行业的台湾民间智库拓墣产业研究院的分析师姚嘉洋指出,半导体短缺的化解要等到2021年下半年,乐观来看要到6月底,但要彻底解决需要到年底,需要较长时间。

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