中美博弈下台湾半导体产业的隐忧

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来源:台湾《工商时报》

工商时报社论

全球晶片荒进入第二年,不仅波及汽车、家电等产品制造商,也延缓全球经济复苏脚步,并加剧全球供应链危机;今年9月23日美国商务部长雷蒙多要求国际间半导体业者“自愿性”在45天内,回复26项问卷,分为二大部分各13题,一是IC设计、前后端晶片制造、封测业者、半导体通路商,另一是半导体产品或晶片的中间及终端用户,涉及企业营运与客户隐私的商业机密,想要综揽半导体产业的一切:预测、库存、产能和利用率,找出供应链危机的症结所在。

美国商务部11月8日指出,英特尔、英飞凌、通用汽车、SK海力士、台积电等公司都已在期限内提交资料;10月9日韩国政府与韩国半导体产业协会(KSIA)成立“半导体团结合作委员会”,将由政府整合意见并出面与美国政府沟通;反观我政府:这是“自愿性”的、企业自己会考量,政府似乎未积极作企业后盾。半导体业者如台积电是商业公司,最重要就是信誉,如果台积电轻易将客户资讯公开披露给美国政府,那以后还有谁敢找台积电合作,目前客户或许没得选择,但这将影响台积电在行业内的信誉。

全球半导体供应链危机,根本问题在于其产业结构过度集中,且进入障碍很大,需多年千亿级别的投资才能量产,更需要有刻苦耐劳的高科技人才。近二年,半导体已是中国大陆、美国、日本、欧盟、韩国等先进国家产业政策重点:美国今年6月通过“2021创新暨竞争法案”预计五年内投资520亿美元支援半导体产业;日本今年6月公布“半导体/数位产业战略”邀海外晶圆厂在日本设立合资工厂,计划投资约18.4亿美元;韩国今年5月规划“K半导体策略”,政府十年内提供投资资金、政策,支援三星电子等153家企业,建立半导体设计、原材料、零组件、设备和生产等高效产业聚落;欧盟今年2月投资1,450亿欧元研究半导体技术,建2奈米晶圆厂,提高欧洲在晶片设计与制程的地位;大陆2020年12月公告“促进积体电路产业和软体产业高品质发展企业所得税政策”,免征半导体企业十年所得税及相关设备进口税,今年10月提出“十四五规划”,预计投注10兆人民币在半导体产业发展。

2020年全球半导体业共有410座晶圆厂,以晶圆厂“所在国”计算,日本有92座、台湾有70座、美洲(美国和加拿大)有67座、大陆有64座、欧洲有44座、韩国有38座、其他国家有35座。以厂商“掌控力”国别计算,美国掌控92座(美国境内产能占43.2%,约有42.3%设于亚洲〔台+新+日+中〕),台湾掌控85座,日本掌控73座,大陆掌控50座,欧洲掌控46座,韩国掌控43座,其他国家掌控21座。2021/2022各国将增建晶圆厂约29座(12寸厂为主):美国6座、欧洲3座、大陆8座、韩国2座、日本2座、台湾8座,这29座至少要到2024年后才可能量产。

几乎所有制造商为分散风险,都投入资金使半导体生产足迹多元化,但这至少需要两年时间,无法一夕间达成。以目前经济情势来看,美、陆、台经济紧密,爆发冲突对各方都有害无益,这也是许多分析师认为大陆很难在短期内对台发动武力统一。

但如果美国的半导体管制政策陷入失序,以长臂管辖限制全球半导体工厂皆不能为中国生产晶片,则大陆可掌控的晶圆厂将降至50座以下(14座为非中国投资工厂将可能停工)。中国也无法再使用台湾晶圆厂(含占全球92%在台10nm以下先进制程厂)及韩国的先进制程,则中美之间的争议将愈趋严重,而其中台湾70座晶圆厂更将成为众所瞩目的争议焦点。

综上所述,21世纪第二个十年,经历中美争霸、疫情之乱、晶片荒的影响,导致全球供应链危机、经济复苏减缓及各国半导体自主化趋势。如今发展半导体产业已是各国政策的重中之重,要加强研发、设厂,建立设计、原材料、零组件、设备和生产等自主能力;任何影响半导体产业发展的问题,各国都会优先及时克服解决。台湾40多年来因为长期耕耘半导体产业,反而在供应链危机中异军突起,成为台湾这两年出口和经济成长的主力。不过半导体产业完善基础设施环境已成过去,未来台湾可能长期陷入缺电、缺水、缺用地、缺人才、缺政策的窘境;尤其两三年过去,先进国家可能超车台湾,则台湾半导体居全球供应链的关键地位,能否还能维持下去,不禁令人忧心。这两年正处于重要时刻,更需要政府执行正确的产业政策,以支持台湾经济的永续成长。

 

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