中国芯片突围需全局思维

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来源:台湾《旺报》

旺报社评

拜登总统签署生效的《芯片法案》,目的在提升美国本土制造芯片比重、保障供应链安全,并解决国内失业率。同时也体现了拜登政府对中国“投资、结盟和竞争”的三分法思路,是美国对中国经济竞争、科技脱钩过程中的又一次标志性事件。

摆脱依赖用技术攻坚

《芯片法案》及近期公布针对包括EDA软件在内的4项技术出口管制措施,将对中国芯片产业造成巨大冲击。法案规定,获得资金补贴的芯片企业,未来10年内不能在中国增产小于28纳米的先进制程芯片。此外,美国主导“CHIP4”,准备与日本、韩国和台湾形成封闭性质的半导体供应体系和产业联盟,将造成中国大陆获取芯片技术、设备、资金和人才资源的难度更大,竞争力更趋弱。

但长期来看,外部压力会加速中国芯片本土替代进程,若应对得当,未必不能走出困局,且可能迎来更广阔的行业发展前景。从基础与优势面来看,中国是全球产业配套最齐全、芯片市场规模最大的国家。2021年中国芯片消费额超过1900亿美元,占全球消费额近4成,预计到2030年有望达到5成。此外,中国拥有全球最大的工程师队伍、成熟的工业生产水平和完备的基础设施,政府重视并不断改善投资经商环境,在全球芯片市场具有不可替代性和竞争力。

美国自2018年开始在关键技术上对中国实施精准遏制,迫使中国更加重视芯片业自主替代和产业链安全。中国领导人一再强调,核心技术、关键技术要靠自己,并设定2025年国产芯片自给率70%目标。为打好技术攻坚战,摆脱对外国的依赖,建立自己的半导体供应链,中国从中央到地方,大力推出支持芯片业发展政策,尤其北京证券交易所锁定科创板,重点扶持“专精特新”小巨人企业,有利于更多社会资本涌向芯片、半导体行业。

当前全世界增长最快的20大芯片企业,中国占19个,预计到2024年中国将建设31座大型晶圆厂,占全球新建晶圆厂的一半。中芯国际在美国制裁下将技术提升了两代,7纳米芯片开始量产,中芯今年第2季净利润优于分析师预期,显示中国芯片业是可以走出自立自强之路。

以改革激发内生动力

在美国科技脱钩遏制中国策略下,首先要突破的是自身内部瓶颈。芯片研发与生产是大型的系统工程,是从基础的物理、化学、光学、材料科学,一代一代累积出的成果,是综合科研能力的较量。芯片的生产更是一种文化的总和力量,从工程师的工作态度到与上下游建立分工合作机制的企业文化,都需完备,不能一蹴而成。

中国芯片制造被“卡脖子”,关键在于原始创新能力不足。尖端科技的突破与文化养成,需要大量基础科学研究的点滴累积,稳定的科技和金融政策、良好的基础科研环境、健全的知识产权保护体系与双赢的企业文化。中国今年开始实施基础研究10年规划,将提高基础研究经费占研发经费比重,并实施科技体制改革3年攻坚方案。只有用长期、踏实地投入基础研究、负责任的工作文化与追求双赢的组织文化的养成,才能从根本上解决“卡脖子”问题。

自2016年美国对中国展开制裁,中国无法购买任何先进制程设备,就决心打技术攻坚战,建立自己的半导体供应链,中国芯片业在政策加持和市场需求下,迎来了投资热潮,但在运动式发展下,出现炒作圈钱、烂尾项目、投资浪费等现象。最近陆续传出五位国有半导体基金高管涉贪被捕,芯片反腐风暴凸显北京治理的决心,中国须记取教训。

全球化已发生变化,中国不再如过去般容易获取国外资源,因应变局,中国既需要以改革激发内生动力,也需要以更开放的态度和更灵活的方式,与各国推进科技合作、招揽全球人才。中国须继续推动自由贸易,以更开放的格局因应美国的遏制。

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