台积电走向全球分散风险 深耕本土主导研发

据《联合早报》了解，台积电2028年有望先在台湾量产出1.4纳米制程晶片（也称芯片），并通过开发新技术、新材料和主导产学合作，在2031年之后推出一纳米和更尖端的制程。

身处中美科技冷战的暴风眼，台湾积体电路制造公司（台积电）走向全球分散风险，也深耕本土主导研发。据《联合早报》了解，台积电2028年有望先在台湾量产1.4纳米制程晶片（也称芯片），并在2031年之后推出一纳米和更尖端的制程，突破物理极限，提升智能生活。

中美竞争进入科技冷战阶段，美国不断加码对中国“卡脖子”，精准管制对华出口涉及半导体晶片的科技、设备和资金；中国也以维护国家安全和利益为理由，切断出口制造晶片的原材料作为反制。

许多专家已指出，晶片发展攸关经济荣枯和军备竞赛，中美基于国防安全和繁荣发展而互不相让。但彼此市场和利益紧密交织，难以脱钩断链，因此美国最近强调“去风险”，通过拉拢和游说盟友政府，要求台积电和三星到海外设厂分散风险。