台湾积体电路制造股份有限公司(台积电)周二(6月1日)称,正推进在美国凤凰城建设120亿美元(158亿新元)芯片工厂的计划,以解决美国对技术供应链可靠性和安全性的担忧。
台积电总裁魏哲家前天在该公司北美年度技术研讨会上预先录制的演讲中说,上述项目正在开工建设中。
凤凰城市政府去年11月批准了对该项目的财政激励和政府支持措施,同意提供约2亿美元建设道路、下水道等基础设施。
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台湾积体电路制造股份有限公司(台积电)周二(6月1日)称,正推进在美国凤凰城建设120亿美元(158亿新元)芯片工厂的计划,以解决美国对技术供应链可靠性和安全性的担忧。
台积电总裁魏哲家前天在该公司北美年度技术研讨会上预先录制的演讲中说,上述项目正在开工建设中。
凤凰城市政府去年11月批准了对该项目的财政激励和政府支持措施,同意提供约2亿美元建设道路、下水道等基础设施。