（彭博讯）中国国务院副总理刘鹤据报将主持第三代半导体发展的推进工作，以帮助中国国内芯片制造商克服美国制裁的影响，确保芯片制造自给自足。

彭博社引述知情人士称，负责主管经济事务的刘鹤，被委予牵头进行第三代芯片的研发与制造工作，也正领导制定针对该技术的一系列金融和政策扶持措施。

第三代芯片是新兴领域，不是依赖传统的硅，而是更新的材料和设备，目前尚无企业或国家占据主导地位。报道称，这让北京有绝佳机会，能绕过美国及其盟国对中国芯片产业设下的障碍。