中国政情 分析:研发第三代半导体 难缓解中国芯片“被断供”危机 订户 赠阅文章 订户专享 赠阅文章早报新添“赠阅文章”功能!凡早报VIP会员,每月可赠阅 5 篇订户专享文章。 了解更多 陈婧 / 联合早报更新 / 更新 / 2022年8月31日 9:32 PM发布 / 发布 / 2021年6月24日 5:00 AM 浙江省嘉兴市嘉善县的一家生产CMOS图像传感芯片的科技公司,工作人员在查看晶圆。(中新社) 字体大小:小中大中国制定“芯片对抗计划”的传闻,带动A股半导体板块连涨一周,也令传说中的“第三代半导体芯片”备受关注。分析指出,第三代半导体难以缓解当前中国芯片危机。不过,大力研发新芯片材料,有助于中国在5G网络和新能源汽车等新基建领域抢占发展先机。彭博社上周爆料称,中国将斥资1万亿(美元,下同,1.35万亿新元)用于研发第三代半导体,应对美国制裁导致的半导体断供危机。这项计划由国务院副总理刘鹤主持推进,将拟定一系列相关金融和政策扶持措施。请订阅或登录,以继续阅读全文!请LIKE我们的官方脸书网页以获取更多新信息赞 热词 新能源汽车 制裁 5G 中国发布报告批驳美国对外援助 连续两天回击“债务陷阱”指责 中国认定美国进口丙酸存在倾销