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分析:研发第三代半导体 难缓解中国芯片“被断供”危机

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浙江省嘉兴市嘉善县的一家生产CMOS图像传感芯片的科技公司,工作人员在查看晶圆。(中新社)
浙江省嘉兴市嘉善县的一家生产CMOS图像传感芯片的科技公司,工作人员在查看晶圆。(中新社)

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中国制定“芯片对抗计划”的传闻,带动A股半导体板块连涨一周,也令传说中的“第三代半导体芯片”备受关注。

分析指出,第三代半导体难以缓解当前中国芯片危机。不过,大力研发新芯片材料,有助于中国在5G网络和新能源汽车等新基建领域抢占发展先机。

彭博社上周爆料称,中国将斥资1万亿(美元,下同,1.35万亿新元)用于研发第三代半导体,应对美国制裁导致的半导体断供危机。这项计划由国务院副总理刘鹤主持推进,将拟定一系列相关金融和政策扶持措施。

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