中国制定“芯片对抗计划”的传闻，带动A股半导体板块连涨一周，也令传说中的“第三代半导体芯片”备受关注。

分析指出，第三代半导体难以缓解当前中国芯片危机。不过，大力研发新芯片材料，有助于中国在5G网络和新能源汽车等新基建领域抢占发展先机。

彭博社上周爆料称，中国将斥资1万亿（美元，下同，1.35万亿新元）用于研发第三代半导体，应对美国制裁导致的半导体断供危机。这项计划由国务院副总理刘鹤主持推进，将拟定一系列相关金融和政策扶持措施。