中芯国际投资104亿元 天津设12英寸晶圆代工厂

中国最大芯片制造商中芯国际宣布，将投资75亿美元（104亿新元）在天津建设其中国境内的第四座12英寸晶圆代工厂，以扩大产能。

综合路透社、彭博社和《上海证券报》报道，中芯国际星期五（8月26日）晚间发布2022年上半年财报时，宣布公司与天津市西青区政府、国企天津市西青经济开发集团签署了框架协议，投建上述项目，规划建设月产能10万片，可提供28纳米至180纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务，但未提该厂何时投产。

根据协议，新的代工厂拟选址西青开发区赛达新兴产业园内，所生产的产品主要应用于通信、汽车电子、消费电子、工业等领域。中芯国际将与天津西青区政府携手管理该厂，注册资本50亿美元，项目投资总额75亿美元，资金来源为自有或自筹资金，天津方面则将在项目用地、基础设施和人才方面提供支持。