规模超过1万亿元人民币 中国传正制定半导体产业扶持计划

据路透社星期二（12月13日）引述三名不具名知情人士报道，这项规模最大的财政激励计划在未来五年内推出，但其中两名消息人士称，明年第一季度将可能是最早的出台时间。

（北京综合电）面对美国的技术限制和打压，中国政府据报正制定一个规模超过1万亿元（人民币，约1900亿新元）的半导体产业扶持计划，为实现中国半导体产业自给自足踏出重要一步。

透过补贴和税收抵免 支持半导体生产和研发据路透社星期二（12月13日）引述三名不具名知情人士报道，这项规模最大的财政激励计划在未来五年内推出，但其中两名消息人士称，明年第一季度将可能是最早的出台时间。