港股IPO市场在2026年迎来久违复苏。2026年上半年，无论是上市数量还是集资规模均创下过去五年来新高。此次复苏主要由科技企业以及A股龙头企业赴港双重上市（A+H）浪潮所推动。
科技类上市已超越医疗健康和消费板块，成为年内新股发行的最大来源。其中，人工智能（AI）及硬科技成为核心主线，反映出市场对AI、先进算力及中国半导体自主化发展的强烈兴趣。
与此同时，在政策支持下，A+H上市趋势明显提速。2026年上半年港股新增24家A+H两地上市企业，已超过2025年全年19宗。
展望后续，港股上市储备项目依然极为充沛。截至2026年7月31日，主板在审申请达474宗。其中A+H上市标的与科技企业，仍是港股资本市场增长的核心驱动力。
尽管IPO市场表现火热，港股科技板块在二级市场的股价表现却大相径庭。恒生科技指数年初至今下跌16%，高增长AI、半导体标的与传统互联网平台企业之间的走势差距持续拉大。
因AI基建及晶片需求增长 硬件半导体端企业表现好
在硬件与半导体端，受惠于AI基础设施建设及晶片需求增长，相关企业股价表现亮眼。华虹半导体及联想集团等显著跑赢大市。
在软件与应用端，大型语言模型（LLM）开发商如智谱AI（Z.AI）及MiniMax自年初上市以来股价均录得数倍升幅，充分反映市场对中国AI生态发展的乐观预期。
相比之下，互联网平台企业虽然整体估值已具吸引力，却未能充分参与本轮科技股涨势。中国消费需求疲弱、电商及外卖行业竞争加剧、AI相关投入持续加码，叠加监管层面的不确定性，均持续压制相关企业的盈利增长及股价表现。
8月下旬，阿里巴巴宣布800亿港元的配股计划，进一步打压了市场情绪。消息当天，恒生科技指数下跌4%，阿里巴巴股价跌幅超过8%。市场担忧流动性收紧与杠杆资金平仓，拖累AI及半导体板块同步回调。
正在披露的2026年第二季度财报，成为检验AI投资转化为实际财务回报的重要窗口。
整体来看，科技板块的业绩表现呈现两极分化。半导体企业依托AI需求旺盛，普遍交出亮眼业绩。 硬件企业方面，联想集团交出全面优于预期的业绩，进一步印证AI驱动增长的长期逻辑。反观小米则受到存储晶片供应紧张及利润率受压影响，经调整净利润同比大跌43%。
互联网平台企业则普遍面临盈利压力。尽管收入增长整体仍保持韧性，但快速扩张的AI资本开支持续侵蚀利润率。腾讯、阿里巴巴及百度的自由现金流均因资本开支及AI相关投入大幅增加而转负。
结构性分化预料不会改变 市场更看重盈利兑现能力
不过市场也出现积极信号。在监管政策引导下，外卖行业竞争烈度有所缓和，京东、阿里等头部企业定价压力边际缓解，若下半年该趋势延续，行业毛利率有望迎来修复。
港股科技板块正处于新旧增长动能转换的过渡期。强劲的IPO储备项目将继续扩大港股优质科技股的阵容，进一步巩固其作为科技融资中心的地位。同时，AI投资周期依然完整，为半导体、算力基础设施及其他硬科技公司的长期盈利前景提供支撑。
尽管市场普遍认同互联网平台企业估值具有吸引力，但仅凭低估值尚不足以成为推动股价重估的催化剂。资金仍然更倾向配置AI硬件、软件、半导体，这些领域拥有更强劲的盈利上调动能，更加清晰的成长路径及稀缺性溢价。
因此，未来香港科技板块大概率将持续呈现结构性分化，并愈发由基本面及盈利兑现能力所主导，而非单纯依赖估值修复。在此背景下，真正具备核心技术壁垒、已证明其AI变现能力且盈利可见度清晰的公司，更有望持续跑赢同业并吸引资金流入。
（华侨银行研究分析师初朋）
